IEC 60747-12-1991 半导体器件第12部分:光电子器件分规范
时间:2024-05-13 19:53:47 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：9614
【英文标准名称】:Semiconductordevices;part12:sectionalspecificationforoptoelectronicdevices
【原文标准名称】:半导体器件第12部分:光电子器件分规范
【标准号】:IEC60747-12-1991
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1991-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;分规范;光电子器件;电子工程
【英文主题词】:semiconductordevices;sectionalspecification;optoelectronicdevices;electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:L50
【国际标准分类号】:31_260
【页数】:20P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 滑石粉包装用袋 |
| 中标分类： |
建材 >>
建材综合 >>
标志、包装、运输、贮存 |
| ICS分类： |
建筑材料和建筑物 >>
建筑材料 >>
|
| 发布部门： | 国家建筑材料工业局 |
| 发布日期： | 1994-02-17 |
| 实施日期： | 1994-11-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 国家建筑材料工业局 |
| 起草单位： | 国家建筑材料工业局标准化研究所、铁岭水泥纸袋厂 |
| 起草人： | 王和舜、方德瑞、李保金、崔燕实、庞玉环、刘忠义 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 7页 |
适用范围
本标准规定了滑石粉包装用袋的分类、规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。
本标准适用于包装滑石粉用缝口纸袋、复合塑料编织袋(简称复合塑编袋)、糊底纸袋和集装袋。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 建材 建材综合 标志 包装 运输 贮存 建筑材料和建筑物 建筑材料
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路 JB523型宽带对数放大器详细规范 |
| 英文名称： | Semiconductor integrated circuits Detail specification for type JB523 wide-band Logarithmic amplifier |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
半导体集成电路 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-06-04 |
| 实施日期： | 2003-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第二十四所 |
| 起草人： | 何乐、刘小平 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2003-11-01 |
| 页数： | 14页 |
适用范围
本规范规定了硅单片集成电路JB 523型宽带对数放大器（以下简称器件）的详细要求。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路